华德航天TES600系列板卡
咨询
立即购买
- 处理性能: FPGA+DSP多核协同处理架构
- FPGA: 326080 Logic Cells、16*GTX Transriver
- DSP处理节点： 4GByte Nand Flash
- DSP与FPGA： SRIO x4@5Gbps/lane；
- FMC接口: 支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范
- 板卡尺寸： 213 x 170mm
- 分享